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                產業/長電必赢国际
                面向全球的一站式先進封裝測試服務
                長電必赢国际

                長電必赢国际成立於1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展,長電必赢国际已成為全球知名的集成電路封裝測試←企業。

                長電必赢国际面向全球提供封裝設計、產品開╲發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電必赢国际致力於可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展,合作共贏之理念,先後被評定為國家重點高新技術企業,中國電子百強企▃業,集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位,中國出口產品質量示範企∞業等,擁有高密度集成電路國家工程實驗室、國家認定企業技術☉中心、博士後科研工作站等。

                長電〖必赢国际生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。

                長電必赢国际具有廣泛的技術積累和產品解決方☆案,包括有自主知識①產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封→裝技術,另外引線框封♀裝及自主品牌的分立器※件也深受客戶褒獎。

                長電必赢国际以↙“尊重、包容、進取、求是”的價值觀塑造員工,推行“同一個」企業,同一個團隊,同一個夢想”的和睦ω大家庭文化,以“不求唯一,爭做第一”的服務理念竭盡全力讓客戶①滿意。

                長電必赢国际——讓未來有更好的改◆變!


                核心技術

                • 晶圓級封裝
                • 系統級封裝
                • 高性能MIS專利封裝
                • 倒裝芯片封裝
                • 高密∑ 度焊線封裝
                • 系統的測試服務

                WAFER LEVEL PACKAGE

                先進▼封裝技術的領導者

                SYSTEM IN PACKAGE

                通訊射頻模組封裝全〖球前三

                MOLDED INTERCONNECT (MIS)

                開創性的高密度、高性能、高可靠性新一代封】裝技術

                FLIP CHIP PACKAGE

                fcCUBE專利技ぷ術提高性能、降低成本

                WIRE BOND PACKAGE

                超薄封裝高密度焊線技術能力

                INTEGRATED TEST SOLUTIONS

                全面∩系統的測試平臺和測試服務
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