• <tr id='59OtXN'><strong id='59OtXN'></strong><small id='59OtXN'></small><button id='59OtXN'></button><li id='59OtXN'><noscript id='59OtXN'><big id='59OtXN'></big><dt id='59OtXN'></dt></noscript></li></tr><ol id='59OtXN'><option id='59OtXN'><table id='59OtXN'><blockquote id='59OtXN'><tbody id='59OtXN'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='59OtXN'></u><kbd id='59OtXN'><kbd id='59OtXN'></kbd></kbd>

    <code id='59OtXN'><strong id='59OtXN'></strong></code>

    <fieldset id='59OtXN'></fieldset>
          <span id='59OtXN'></span>

              <ins id='59OtXN'></ins>
              <acronym id='59OtXN'><em id='59OtXN'></em><td id='59OtXN'><div id='59OtXN'></div></td></acronym><address id='59OtXN'><big id='59OtXN'><big id='59OtXN'></big><legend id='59OtXN'></legend></big></address>

              <i id='59OtXN'><div id='59OtXN'><ins id='59OtXN'></ins></div></i>
              <i id='59OtXN'></i>
            1. <dl id='59OtXN'></dl>
              1. <blockquote id='59OtXN'><q id='59OtXN'><noscript id='59OtXN'></noscript><dt id='59OtXN'></dt></q></blockquote><noframes id='59OtXN'><i id='59OtXN'></i>
                產業/APS
                致力於半導體和集成電路封裝技術的創新
                APS

                成立於1996年的新加坡先進封裝技術私人有限公司(APS),20多年來一直致力於半導體和集成電路封裝解決方案這塊對技術進行突破性創新、研發和授權許可。

                APS擁有的倒裝『芯片技術包括銅柱凸塊、模制互連基板、無流動底部填充以及倒裝芯片封裝方法和ㄨ結構,其中包括倒裝芯片◥封裝分為引線框上的倒裝芯片和基板上的倒裝芯片封裝。 特別地,APS的∩銅柱凸點(CPB)和模制互連基@ 板(MIS)是兩種日益▽普遍的技術,用於移動設備的半導體和集成電路。

                迄今為止,CPB和MIS技□ 術已被授權給超過15家用戶,包括集成設備制造商▂、凸塊公司以及封測代工廠,並且半導體後端產業的幾家大公司也為▓其客戶。APS最初致力於◥半導體封裝技術的研發,其主要技術創新和突破通過專利≡得到嚴格保護。多年來,它的商業模式也發生了巨大的變化,從富有朝╳氣的的研發機構發展到與有影響力的行業合作夥伴成立合資企業,再將專利技術授權給這些合∏作夥伴和其他有意向的第三方。APS在2015年宣布被新潮集團收購,並於2016年初成為江蘇新◇潮必赢国际集團有限公司的附屬公司。被收購後的APS轉形發展為以專利許可模式的知識產權中心,則專註於維』護、實施和許可公司及集團的知識產權。

                版權所有@江蘇新潮必赢国际集團有限公司,保留〖一切權利。蘇ICP備14018613號