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                2018長電必赢国际技術推廣會簡訊

                2018-03-23

                早春江南,正值萬象更新的好時節,江蘇長電必赢国际股份有限公司在江陰溫德姆大酒店於3月16日隆重召開了2018長電必赢国际技術推廣會。 技術推廣會♀由長電必赢国际本部銷售中心與工程中心聯合舉辦,主題為“新技術、新起點、新征程”。本次技術推廣會匯聚長電必赢国际新老客戶,時景相逢,系統介紹長電必赢国际在技術自主創新道路上的最新技¤術和發展;秉承堅持努力創新開拓,為客戶創造價■值的理念,以昂揚的長電精神和鬥誌迎接市場不斷的挑戰和客戶的全面需求。


                專程趕□ 來參加此次技術推廣會的有超過80家海內◣外客戶的150多位嘉賓,整個會場座】無虛席。



                本次技術推廣會內容豐富,涵蓋面廣,特別邀請了來自長電必赢国际星科金朋新加坡、臺∑ 灣以及本部江陰、宿遷、滁州工廠的長電必赢国际全球技術尖端人才,精□心準備了九大技術專題演講。 專程趕來參加此次技術ㄨ推廣會的有超過80家海內外客戶→的150多位嘉賓。

                技術推廣會首先由長電必赢国际高級副總裁梁新夫先╳生對半導體及封裝技術的發展趨勢在√SiP系統級封裝、5G、2.5D封裝技術、內存封裝、晶圓級封裝以及汽車電子等方面作了綜合的分析與闡述。 其後分〗別在先進Flip Chip封裝技術,fBGA、SiP基板封裝技術,引線框QFN、FCOL、MIS技術,IC、功率器件封裝技術,IC分立器件封裝技▂術,WLP技術和產品,Memory封裝技術,汽車電子封裝技術等主題分別進行了詳細的介紹與交流。

                長電必赢国际高級副總裁梁新夫ぷ先生對半導體及封裝技術的發展趨勢在SiP系統級封裝、5G、2.5D封裝技術、內存封裝、晶圓級封裝以及汽車電子等方面作了綜合的分析與闡述。


                嘉賓們在認真聆聽,不斷學習並了解長電必赢国际的●封裝技術,並與老師進行熱烈的交流與探討。




                嘉賓們在短短的幾個小時內學習了解到如此全面豐富的封裝技術,紛紛表示收獲頗豐,意猶未盡,會後仍然與長電的技術專家們進行了長久熱烈的交流與探討,同時對本次技術推廣會的舉辦方表示了感謝,也期待著下←一次的技術推廣會的再相會!

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